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采用單片機作為控制核心部件，有*準的控溫精度，緊湊美觀。。該設備對一些溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）進行加熱和裝卡尤為適用。該設備結構簡單，操作簡便，安全可靠，是從事半導體熱處理、材料研究生產、溫度干燥試驗等*的工具。
產品特點：
加熱面積大，加熱均勻，升溫快；
采用微處理芯片準確控制溫度，持續加熱，抗電磁干擾；
特殊防腐材料，耐腐蝕，使用壽命長；
設計美觀大方；
熱板表面材料：陽極氧化鋁
溫度加熱范圍：50℃到150℃
溫度均勻性：工作界面上±1%
適用基片尺寸：10mm~100mm
P.I.D溫度控制，數字顯示
高亮度4位數字LED顯示溫度
控溫顯示準確到0.1位（℃/℉）
外觀尺寸：150×150<25mm。
應用：
固化光刻膠，前烘，堅膜等
固化環氧塑脂
其它需要高精度控溫的場合
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