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負膠顯影液PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）作為負膠顯影工藝中的關鍵溶劑，在微電子制造中發揮著重要作用。

正膠顯影液TMAH 四甲基氫氧化銨 能選擇性地溶解未曝光的光刻膠，留下已曝光部分形成所需的圖形，從而將掩膜版上的圖案精確轉移到硅片等襯底材料上。同時，它還可用于硅片的濕法刻蝕，對硅等材料進行腐蝕加工，制作微機電系統（MEMS）結構，如加速度計、壓力傳感器等。

PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯 是一種用途廣泛的聚合物，適用于多種成像和非成像微電子應用。它常被用作電子束直寫、X 射線和深紫外光刻工藝中的高分辨率正性光刻膠，也可用作晶圓減薄的保護涂層、鍵合粘合劑以及犧牲層。

PDMS預聚物聚二甲硅氧烷與固化劑套件。型號:184，品牌:道康寧，產地:美國，成分PDMS 和固化劑，混合比例:10:1。

硅片、單晶硅，用于工藝等同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM、原子力紅外光譜、熒光光譜等分析測試基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體半導體光刻