EDC濕法顯影刻蝕系統

光刻膠顯影（KrF/ArF）

SU8厚膠顯影

顯影后清洗

PostCMP清洗

光刻膠去除

金屬Lift-off處理

刻蝕微刻蝕處理

新一代的旋轉噴淋式濕法處理機臺，不僅jinque控制試劑注射，還能夠大大節約試劑，綠色環保的濕法處理方案。 

頂蓋閥門控制技術 

顯影液注射頭的位置

我們采用dujia的VoD頂蓋閥門控制技術，確保在基片中心位置垂直向下噴射，確保樣片表面的試劑受力均勻性。

VS 其他廠商提供的噴射裝置參考如下圖，是從圓弧頂蓋的不同角度傾斜噴射時，樣片收集到的試劑量不均勻，接觸面受力也不均勻，導致樣片表面顯影的時間不一致，出現不均勻，有些區域顯影不夠充分，有些區域過度顯影。

噴射角度jinque控制

 我們的噴嘴可隨壓力大小調節噴射角度大小（有具體的角度值對應關系）。

如上圖所示，我方采用的是高jinque控制壓力噴嘴，噴射的扇形角度可以隨壓力和流速予以jinque調節。可以根據樣片的尺寸大小來調節噴射扇形面積，避免扇形過大，浪費試劑。 

VS 其他國內廠商采用的是普通噴頭，無法有效jinque地通過改變壓力調節噴射扇形角度。

干進干出

如何做到樣片的“干進干出”避免樣品在顯影完后，被腔體內的殘液二次污染，非常重要。系統除了顯影以外還需要配備樣品沖洗甩干功能，吹氮功能，腔體內壁和頂蓋清洗清洗，樣品背面清洗功能。 

以上功能需確保試劑或者去離子水注射開關jinque控制，無殘留無滴漏。

VS國內廠商目前還不具備氣動控制技術和旋轉噴淋后的清洗處理經驗。

高效的廢液處理方案 

優化過程控制，減少化學品和消耗品額度使用量。

智能程控，操作方便

配套觸屏控制的SPIN3000軟件，所見即所得。

 可視化操作，該軟件具有方便的數據存儲，導入導出，數據模擬和實施記錄功能。

 VS 許多國內廠商采用的是PLC程序菜單。

配備藍牙無線連接

為確保濕法處理的安全性，配備藍牙無線連接。

VS 國內廠商采用的是以太網串口通訊連接。

基片和托盤

正確的托盤可確保您的基片在處理過程中的穩固。

 卡式鏤空托盤是以小接觸面來固定基片，可對基片的下方實現背面沖洗（BSR）。

安全可靠

經標準獨立測試

已通過Intertek®測試，Intertek®是一家獨立性認證測試機構。

聯鎖裝置 

當蓋子打開時聯鎖可防止旋轉，控制軟件可以根據傳感器信息設置中止和警報狀態。相互獨立的閥門設置可防止混合不溶的化學試劑。

 定制濕站

裝載和操作一體化，完整高效的濕法處理方案。